韶光芯材获达晨领投近亿元B+轮融资，半导体材料领航企业再添新动力

近日，国内半导体材料领域的领航企业——长沙韶光芯材科技有限公司（以下简称“韶光芯材”）宣布完成近亿元的B+轮融资，本轮融资由达晨财智领投。这也是达晨中小基金二期在首关后完成的第一笔投资，标志着市场对韶光芯材在半导体材料领域的技术实力和市场前景的高度认可。

韶光芯材成立于2003年，其产业前身可追溯至1980年由国家从德国全套引进设备及工艺技术、为集成电路芯片制造配套的重大科技项目。经过数十年的发展，特别是在2011年通过体制改革转制为全民营经济体制后，韶光芯材进一步焕发出新的活力。作为集成电路芯片制造配套的光掩模材料（亦称光掩模基板，铬版，光罩基板）研发及生产企业，韶光芯材已在国内光掩模市场确立了优质的品牌及口碑，得到了行业内广泛的认可。

光掩模基板是芯片制造生产过程中必备的核心材料，处于半导体行业产业链上游。韶光芯材采用先进的磁控溅射技术和精密的加工工艺流程，确保了光掩模基板的高性能和可靠性。在国内同类型产品中，韶光芯材的技术处于领先地位，并掌握了空白基板全流程加工工艺，市场占有率正稳步提升。此外，韶光芯材还致力于微纳光学元件的研发与生产，这些元件以独特的微纳结构为光学领域带来了革命性的变化，广泛应用于微电子、光学、光电子、纳米器件、生物芯片、光通讯等行业领域。

值得一提的是，韶光芯材在技术创新方面取得了显著成果。近日，国家知识产权局信息显示，韶光芯材取得了两项新的专利，分别是“一种玻璃基板涂胶宽度智能检测及反馈调节系统”和“一种玻璃基板镀膜温度智能控制方法及系统”。这两项专利的取得，进一步巩固了韶光芯材在半导体材料领域的技术优势，为其未来的发展提供了强有力的技术支撑。

此外，韶光芯材的发展也得到了地方政府和行业的广泛关注。近日，湖南省工业和信息化厅发布了湖南省第三批专精特新“小巨人”复核名单，韶光芯材成功被列入名录。这一荣誉的获得，不仅是对韶光芯材在半导体材料领域取得成绩的肯定，也是对其未来发展潜力的认可。

对于此次融资，韶光芯材表示将主要用于技术研发、产能扩张和市场拓展等方面。随着半导体行业的快速发展和国产替代的加速推进，韶光芯材将迎来更加广阔的发展空间和机遇。未来，韶光芯材将继续秉承“创新、务实、高效、共赢”的企业精神，致力于成为全球领先的半导体材料供应商，为推动中国半导体产业的发展做出更大的贡献。