BGA芯片预热台分类

BGA预热台维修加热方式有哪几种，现阶段在市场上比较常见的加热方式有：1、上下两个温区热风循环控温的BGA预热台;2、上下部全部都是采用暗红外线加热的形式来加热;3、上部热风循环，下部暗红外线协助的方式加热;4、上下热风微循环加热，中部配合大片面积暗红外线三温区加热方式。接下来小编就为大家介绍一下这4种加热方式优点和缺点。

1、上下两个温区全部都是采用热风微循环控温的BGA预热台加热方式，此方法的优势是升温快，降温也比较快，针对温度精确度控制相较于暗红外线温区的BGA预热台更准确，并且对于PCBA基板底色并没有特别的要求。主要缺点是温度表里温度差比较大、渗透性较弱，温度持续能力比较差。

2、上下部暗红外线加热方式，这种方法的优势是能持续加热，鉴于加热比较慢特性暗红外线加热方式的渗透性性能较为优良。维修BGA芯片成功率较高。主要缺点是鉴于使用的是暗红外线的加热方式，针对PCBA基板的颜色有要求，不可以维修白色PCBA板因为会反光导致板子吸热不均匀导致板子出现曲翘损坏，还有一个主要缺点是加热过慢，维修效率低。

3、上部热风下部暗红外线的加热方式，这样的加热方式就等于是把热风加热速度快和暗红外线持续性供温的优势集合在一起了，在使用暗红外线进行预热后到一定温度后，采用热风进行升温加速维修效率。主要缺点是这样的加热方式的BGA预热台也只能维修结构简单的BGA芯片，如果维修结构复杂点的芯片无法很好的控制底部温度升温和降温的问题。

4、上下热风微循环加热，中部配合大片面积暗红外线三温区加热方式这种方法相较于之前3种加热方式更为人性化，并且汇集了前几种方法的所有优势，能够加速升降温度速度，能够持续供温，维修良率和效率比之前3种加热方式提升95%，唯一主要缺点是售价相较于之前3种加热方式的预热台贵些一点，通常价格定位在10万元～200万元之间不等。

关于BGA预热台维修加热方式的讲解就到这里了，想必大家通过上述信息能够掌握BGA预热台维修加热方式的方式了，如果你现在在选购BGA预热台那你可以了解一下的德正智能全自动预热台，专供EMS大厂的，质量保障，用户信誉好。您或许还对BGA返修台感兴趣。