芯片相关

其中，建设类项目中，先导薄膜材料（淄博）有限公司新型显示用ITO靶材及其他薄膜材料产业化项目；山东飞源气体有限公司含氟电子特种气体项目；山东齐阳光电科技有限公司光电材料产业化项目；山东凯盛新材料股份有限公司战略新兴材料关键单体产业化及研究院建设项目；中新泰合（沂源）电子材料科技有限公司半导体芯片封装用模塑料项目；淄博金纪元研磨材有限公司高档电子芯片绝缘导热填料和航空涂料填料项目；山东希诚新材料科技有限公司石墨烯碳纳米管电子浆料项目；淄博高新城市投资运营集团有限公司淄博高新区MEMS产业园基础设施项目；淄博宏荣电子科技有限公司5G陶瓷滤波器和5G陶瓷天线项目；紫旸升光电科技（淄博）有限公司硅基OLED微型显示器项目；山东齐芯微系统科技股份有限公司晶圆级芯片封装及倒贴片项目；香港新科实业有限公司MEMS压电陶瓷系列项目；山东鲁中高新科技园区开发有限公司沂源县电子信息产业园基础设施建设项目；上海至纯洁净系统科技有限公司单片式湿法设备及厂务系统设备项目；山东诚冠电子科技有限公司5G低介质电子基布项目；博松柏电子科技有限公司超薄大尺寸金属网格触控屏项目；上海矽昌微电子有限公司无线高清音视频数据传输芯片项目；山东锝耀电子有限公司复合片式环保节能半导体元器件及轴向塑封硅二极管项目；淄博宇海电子陶瓷有限公司压电陶瓷元器件二期项目；凝眸智能科技有限公司智能图像传感器项目等入选。

准备类项目中，山东飞源气体有限公司含氟高纯电子气体项目；电科北方半导体科技（山东）有限公司集成电路材料产业基地项目；淄博生态产业新城投资发展集团有限公司中国电子未来科技城·新经济活力区等入选。

晶圆级封装技术详解！-面包板社区 (eet-china.com)

WLP的最初萌芽是由用于移动电话的低速I／O(low-I／O)、低速晶体管元器件制造带动起来的，如无源的片上感应器和功率传输ICs等，目前WLP正处于发展阶段，受到蓝牙、GPS(全球定位系统)元器件以及声卡等应用的推动，需求正在逐步增长。当发展到3G手机生产阶段时，预计各种各样的手机内容全新应用将成为WLP的又一个成长动力，其中包括电视调谐器(TV tuners)、调频发射器(FM transmitters)以及堆栈存储器等。随着存储器件制造商开始逐步实施WLP，将引领整个行业的模式化变迁。目前，晶元级封装技术已广泛用于闪速存储器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件、电源／电池管理器件和模拟器件(稳压器、温度传感器、控制器、运算放大器、功率放大器)等领域。晶元级封装主要采用薄膜再分布技术、凸点形成两大基础技术。前者用于把沿芯片周边分布的焊接区域转换为在芯片表面上按平面阵列形式分布的凸点焊区。后者则用于在凸点焊区上制作凸点，形成焊球阵列。

科普贴：晶圆到底是什么？为什么晶圆都是圆的不是方的？_集成电路 (sohu.com)

氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅

高纯度多晶硅是在一个子晶(seed)上旋转成长出来的

多晶硅被消融后放入一个坩埚(Quartz Crucible)中，再将子晶放入坩埚中匀速转动并且向上提拉，则熔融的硅会沿着子晶向长成一个圆柱体的硅锭(ingot)

然后硅锭在通过金刚线切割变成硅片

在整个过程中会应用到很多技术，比如：金属溅镀、涂布光阻、蚀刻技术、光阻去除等，由于太过专业在这里就不再赘述。会在一整块晶圆上完成许多IC芯片，我们只需要把它们完整地切割下来即可。然后进行封装、测试，最后就可以出厂使用