什么是IC芯片-晶振芯片-IC测试老化座

IC测封便是封装测试，把晶圆上的电源芯片割切，利用封裝把电源芯片保护在中间，随后用脚位做为电源芯片与外部的接口，并完成任务在出厂前的检验

谷易电子IC测试是使用多种方式 ，检验出不过关电源芯片样品，关键可分为两个阶段：一个是进到封裝前的晶圆检验；二是封裝后的IC成品检验。现阶段在封裝环节也导进了視覺检验。

晶体管并不是是安裝上来的，芯片制造实际上可分为砂子-晶圆，晶圆-电源芯片那样的流程，而在芯片制造前，IC设计方案要承担设计方案好电源芯片，随后交到晶圆代工厂。

而上述这一些高提高空间、高利润率的电源芯片运用，生产能力与显示系统IC要求相对高度重合，必定会挤兑到晶圆代工和测封厂对于显示系统IC的供货生产能力。

电池管理IC关键依靠8寸晶圆生产能力，而8寸晶圆生产能力是这轮生产能力急缺的重灾区，再加上车辆电源芯片急缺一部分晶圆厂优先选择提供车截电源芯片，本就生产能力急缺的8寸晶圆生产能力更加是雪上加霜。现阶段来看，不管是晶圆生产能力、测封或是原料都处于急缺价格上涨的状态。

这在其中，很重要的因素是，世界各国政府部门干预车配芯片加工排程，扩张了生产能力挤兑效应。那麼在半导体材料晶圆生产能力需求量很高，再加上车配晶片告急下，则造成 后半段测封生产能力塞爆。IC设计方案业者务必通过价格上涨或签署长约方法保证测封生产能力。

在要求端这方面，年初新冠疫情的暴发所衍化的居家办公、远距离听课等发展趋势推动了电脑台式机、笔记本、平板电脑及电子游戏机等伺服驱动器的要求提高。因为消费电子产品（尤其是5G智能手机在在今年的的需要量）、汽车电子产品和工业生产销售市场终端设备要求充沛，相匹配的电池管理电源芯片、相机ccd图象传感器电源芯片、指纹验证电源芯片、显示系统IC和射频芯片等关键领域的要求也在上涨。这一些都促使半导体业变成了疫情下的受惠者，但是这也因此造成 了现阶段半导体材料中下游生产能力告急的状况。从晶圆代工上调代工费开始，再到后半段测封厂跟踪价格上涨，现如今价格上涨效应不断扩大，如文章开头所提及，在最近已扩散至储存器产业链。

受疫情影响到，年初绝大多数电源芯片供货商减少生产能力或停业整顿加工厂，再再加上对汽车市场的预测分析偏消极，做为以订单信息状况来整体规划生产能力的半导体材料制造商，在沒有收到充足订单信息的状况下，也积极主动减少了生产能力。伴随着中国疫情渐渐遭受控制，新能源客车销售市场也获得明显修复，汽车企业生产能力增加也推动了电源芯片需要量的提高，与供货侧发生「错配」。今年10月底，日本国声频IC行业龙头旭化成唯一的晶圆加工厂起火，82钟头未扑灭，造成 一部分IC芯片疯涨22倍。十一月，意法半导体三个公会的员工，在各自加工厂举办了罢工，强烈抗议劳动量过度饱和状态，以致于VX电源芯片情况严重紧缺，地区代理也趁机价格上涨。此外，欧洲西部恶劣的天气，也导致物流运输不畅、原料供货发生了问题，影响到了电源芯片生产商补货。