Decap芯片开封类型原理及应用

ap芯片开封类型原理及应用

仪准 AA探针台 转载请写明出处

Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap

Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag）。

芯片开封

芯片开封机主要有化学腐蚀和激光开封两种，区别是激光开封比较简单，而且开封铜线邦定的IC比较容易。

酸法塑料封装器件自动开封机DECAP SESAME 707/777Cu混合酸开封系统

关键应用： 快速的IC蚀刻时间 即使是最易损坏的器件也能容易的开封 设计紧凑，占地面积小 专为铜线器件的开封设计（SESAME 777Cu）

产品特点 ： 主动压力监测系统（ASM） 非常迅速的加热时间 液体传感器警告操作员有酸的泄漏 泵保修6年 蚀刻头终身保修 SESAME 707/777Cu是一个自动的混合酸开封系统，集成了先进的特色来提高生产效率。

开封机可以快速容易的打开任何器件，即便是最易损坏的器件。通过精确的控制硝酸、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。 可以选择一个独特的供酸功能，它能够在少于最大的酸消耗量时提供zui高的脉冲率。 SESAME 707/777Cu可以加热到zui高250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。 整体刻蚀头由高级碳化硅加工而成，具有超强的耐酸性。 样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。 SESAME 707/777Cu是唯yi在酸瓶和开封机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的开封机。 在酸瓶容器系统和刻蚀单元上都有流量传感器，用于警告操作员在机器内部或酸瓶系统出现的任何酸的意外泄漏。

芯片开封机

激光开封机台(Laser Decap)

常用品牌型号ADVANCED PST-2000 产品特点：

1、对铜制程器件有很好的开封效果，良率高于90%。

2、对环境及人体污染伤害较小，符合环保理念。

3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。

5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。

6、几乎没有耗材，running cost很低。

7、体积较小，容易摆放。

欢迎留言交流经验