首件检测仪
首件检测仪【深圳立信力科技有限公司 电话:15502038820】通过对SMT生产首件检测操作进行了深入的了解与调查，以提效减人，规范操作，数据可追溯性为研发目的。公司通过多年的研发开发出一套智能SMT首件检测系统FAI。首件检测仪
组装测试技术应用前景分析
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection ，简称MVI)、在线测试（In-Circuit Tester，简称ICT）、自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI）、自动X射线测试（Automatic X-ray Inspection，简称AXI）、功能测试（Functional Tester，简称FT）等。由于电子组装行业的复杂性，很难界定哪些手段是组装业所必须的，而哪些是不需要的，每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。
测试技术介绍 自动光学检查AOI (Automatic Optical Inspection) AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展较为迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
实施目标 实施AOI有以下两类主要目标： (1)最终品质(End quality)。对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线最末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。 （2）过程跟踪(Process tracking)。使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当元件供应稳定，产品可靠性很重要，并进行低混合度大批量制造时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。
放置位置 虽然AOI可用于生产线上的多个位置，但有三个检查位置是主要的：（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：●焊盘上焊锡不足。●焊盘上焊锡过多。●焊锡对焊盘的重合不良。●焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，则会在ICT上造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括:印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。（3）回流焊后。在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。 虽然各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
产品介绍：
五大优势：
1，1人操作，比较传统2人方式节省一半人力，同时还能提高50%效率。
2，使用简单，普通员工通过一两天的简单培训便可上岗操作。
3，测试过程逐个器件向导式准确定位检测，没有遗漏，防止人为错误。
4，系统辅助分析测试结果是否符合规格要求，工作效率提升60%以上。
5，测试结果自动上传到数据库，统一分析管理。首件检测仪
三大突破：
1，系统管理您的首件测试工程，针对工厂生产流程制定的专门管理方式，便于分析和追溯数据。
2，智能抓取BOM,CAD, PCBA实物信息，合成专用的首件测试文件。
3，系统辅助操作员进行首件测试。
组装测试技术应用前景分析
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection ，简称MVI)、在线测试（In-Circuit Tester，简称ICT）、自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI）、自动X射线测试（Automatic X-ray Inspection，简称AXI）、功能测试（Functional Tester，简称FT）等。由于电子组装行业的复杂性，很难界定哪些手段是组装业所必须的，而哪些是不需要的，每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。
测试技术介绍 自动光学检查AOI (Automatic Optical Inspection) AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展较为迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
实施目标 实施AOI有以下两类主要目标： (1)最终品质(End quality)。对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线最末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。 （2）过程跟踪(Process tracking)。使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当元件供应稳定，产品可靠性很重要，并进行低混合度大批量制造时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。
放置位置 虽然AOI可用于生产线上的多个位置，但有三个检查位置是主要的：（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：●焊盘上焊锡不足。●焊盘上焊锡过多。●焊锡对焊盘的重合不良。●焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，则会在ICT上造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括:印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。（3）回流焊后。在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。 虽然各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
产品介绍：
五大优势：
1，1人操作，比较传统2人方式节省一半人力，同时还能提高50%效率。
2，使用简单，普通员工通过一两天的简单培训便可上岗操作。
3，测试过程逐个器件向导式准确定位检测，没有遗漏，防止人为错误。
4，系统辅助分析测试结果是否符合规格要求，工作效率提升60%以上。
5，测试结果自动上传到数据库，统一分析管理。首件检测仪
三大突破：
1，系统管理您的首件测试工程，针对工厂生产流程制定的专门管理方式，便于分析和追溯数据。
2，智能抓取BOM,CAD, PCBA实物信息，合成专用的首件测试文件。
3，系统辅助操作员进行首件测试。
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