PCB微切片树脂选择基准

PCB微切片树脂选择基准
　　一、低峰值温度
　　峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响PCB切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。
　　二、低收缩率
　　冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，在试样进行打磨时，一些磨料（例如砂纸上的碳化硅颗粒）就可能会嵌入此缝隙中，在下一道工序中，这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ，影响打磨效果。
　　technovit 树脂收缩率仅为5.4%，大大低于竞争产品。
　　三、低粘度
　　混合树脂具有低的粘度，则流动性好，有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。
　　四、透明度
　　操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。
　　五、五气泡
　　树脂粉液混合固化后，要求无气泡，有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色，遮盖需要检测的区域。
　　六、强度
　　树脂具有好的强度有助于脱模，以及操作过程中不易裂开。technovit树脂具有良好的强度。