RDL（重布线）工艺流程

知识星球里的学员问：RDL是什么一种什么工艺，有什么作用？需要什么样的工艺做出来的？

RDL是什么？

RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布线层。通过RDL工艺，可以将可以将I/O焊盘从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。特别适用于需要高I/O数量的先进封装。

什么是I/O数量？

I/O数指的是芯片上输入输出端口的数量，也可以说是引脚的数量。I/O数量越多，芯片可以同时传输的数据量就越大，处理速度越快。

RDL的材质？ 阻挡层一般是Ti/Cu，互联材料一般是Cu，介质材料一般是聚酰亚胺，即PI。

RDL的工艺流程？

1，晶圆清洗 清洗以去除表面的杂质和颗粒，骤有助于提高光刻胶和金属沉积层的附着性。

2.PI-1 Litho通过PSPI光刻工艺在晶圆上做出一层钝化层（PI-1）的图案。关于PSPI，见文章：《PSPI（光敏性聚酰亚胺）介绍》

3.Ti/Cu Sputtering进行钛/铜溅射沉积，形成底部金属层（UBM）。钛层：做缓冲层，钝化层铜层：作为电镀的种子层，用于后续电镀工艺。

4. PR-1 Litho在UBM层上涂布光刻胶，然后进行曝光和显影，以定义出RDL的图案。这一层光刻胶用于保护不需要电镀的区域，同时在需要电镀的区域暴露出铜层。

5. 铜电镀（Cu Plating）在光刻胶露出的区域进行铜电镀（Cu Plating），形成RDL的导电层。用于连接芯片的焊盘和封装外部引脚。

6. 光刻胶去除（PR Strip）

7. UBM层蚀刻（UBM Etching）采用湿法刻蚀的去除不需要的UBM层，只保留在RDL电镀区域下方的UBM层。

8. PI-2 Litho第二层PI层用于为RDL提供保护，确保封装的可靠性。