【省流总结】ArrowLake到底改了什么？英特尔酷睿Ultra2桌面CPU首发深度评测
原视频：史上最大变化！Intel ArrowLake酷睿Ultra 200到底改了什么？台积电内战！英特尔酷睿Ultra285K 265K 245K桌面CPU首发深度评测省流：
这个痕迹我之前在开VIA NANO单核U2225的时候出现过，当时我还没仔细想，有空应该再仔细看看没准真不是上BGA开裂的
幽默牢万又出现了有兴趣了解的可以看看BV1Eq2gYHEfH 关于万文友开盒事件的始末 这里不多说
这个设计导致内存延迟炸了，但是均热雀食好很多
大核居然还砍了超线程，明智之举啊不吃超线程的程序开超线程会提高不少功耗而且完全没用，不开还浪费晶体管而且设计上有超线程即使关了能省部分功耗还是比原生不支持超线程更费电
小核心的架构设计这是又扩了
8宽已经比很多大核心还宽了
这玩意不是一个DIE上还真就有不同的工艺呗
这次这么设计估计不会卖带F的无核显U了吧，还是说编解码没集显也能调用？
看来这么设计确实良率高不少，全员全核GPU
嚯，空DIE可还行
相比AMD来说英特尔这次拆的更开了
不过目前还没见类似AMD霄龙线程撕裂者的这种MCM产品
提能效比其实是正确的，提IPC不看能效比就是会出降频缩肛甚至蓝屏的垃圾字幕提取：我手边这几颗是intel最新的酷睿Ultra200的桌面CPU那这期视频呢我们就一起来开箱一下这几个CPU看一下它们的规格跟上一代有什么变化最后呢我们再来解析一下它们的架构到底有什么新的突破那我们就先开始开箱吧首先呢我们还是先来看一下这颗Ultra 9的外观怎么样这个包装盒的感觉这整体颜色是黑色的吧但是你透过这个侧面看哎嘿嘿还是有点蓝色在里面啊背后是长这个样子的那我这边也是拿了历代的这个包装盒来给大家看一下啊这个是第十代的11代的啊12代哈哈哈然后呢这个是14代的13代的 我们把它都放一起那我不知道这6代顶级intel CPU的包装你最喜欢哪一个呢哎这个是一个磁吸的一个包装啊这个六边形的小盒子啊里面包裹着我们这一次的CPU那这一颗就是英特尔酷睿Ultra 9 285K的本体啊来给大家先看看感受一下闻闻味道嗯崭新出厂的味道好那开完Ultra 9呢我们再来看一下这个Ultra 7啊这个盒子嘿嘿就是确实简洁了很多啊背后也能看到处理器的本体这跟之前的i7的这些CPU应该都差不多那这颗是265K啊我敢打赌啊我觉得这个鱼丸绝对是这个世界上猫里面啊真的是见过CPU最多的对不对大家觉得是不是这样啊觉得是的打个1好吧如果你觉得你们家的猫对吧如果比鱼丸见过更多的这个CPU啊在弹幕打个2好吧265K啊 Ultra 7 265K那这次的呃U7跟U5呢都分别有KF的版本就不带核显的那这个是带核显的就是k啊那不带核显就是KF然后再来看一下这颗Ultra 5的245K啊那这个包装基本上和刚刚的这个Ultra 7就完全一样的哎那这次向我们迎面走来的呢就是这一颗英特酷睿Ultra 5的245K啊那熟悉我们频道的小伙伴可能会说大叔这个你就给我们看看这个外观就这样吗介绍一下简单的规格那当然不是啊首先啊我们还是先来聊聊这一次英特CPU历史上最大的架构变化14代和之前Intel台式机的CPU中CPU计算核心和内存控制器周边总线都是被集成在一整颗Die上而这个Die上最主要的晶体管也就是包含了缓存的CPU运算单元而这一代Arrow Lake CPU除了CPU运算单元还整合了SOCGPU以及一颗I/O Die单纯看CPU的外观并看不出这样的变化所以我们这一次花重金找来了这台BGA焊台只需要把CPU轻轻夹在这里用220度的温度适当烘烤最后再撒点孜然最后用镊子轻轻一拿这颗Arrow Lake的完整核心就呈现给大家啦！这开盖的成本真的很高啊要不投个币或者点个赞让我回回血吧！乍看这核心大家可能会说，大叔大叔不对啊你看这还不是一颗完整的核心嘛这和14代有啥区别呀，嘿嘿，别着急让我们在放大看下这颗Arrow Lake的核心大家有没有看到这几条切割线？这可不是开裂喔这上面每一个小区域都是一颗不同的核心Intel官方把每个单元叫做一个Tile刚刚我们提到的CPU运算单元就是CPU Tile在这个位置，紧挨着的就是SOC Tile最顶部的是GPU Tile侧边还有一个小小的I/O Tile他们的底部通过Intel基板Base Tile将这四个Tile整合到一起Base Tile再连接到真正的基板加上顶盖，就成了大家最终看到的CPU当然我们频道的小伙伴只看看核心的外观肯定不过瘾所以我们也是请到我们的老朋友帮忙制作了一组赛博色图不同的颜色代表了不同的制程工艺让我们再详细来分析下每个Tile里又有哪些变化首先我们先来看下最重要的CPU Tile这部分由台积电的N3B工艺打造也就是苹果A17Pro的同款工艺这也是Intel桌面CPU历史上第一次交由台积电代工相比Intel 14代CPU的Intel 7也就是10nm至少要先进了2代这也是从2012年苏妈卖掉自己的工厂2018年转由台积电代工之后Intel第一次在制程工艺上领先AMD我也不知道这时候到底是应该为Intel开心还是难过...继续放大看一下CPU Tile可以看到这次Intel改变了核心排列布局由之前的大核管大核,小核管小核两个簇，改成了大核与小核交错排列这也是Intel历史上第一次这样排列大小核这样设计的目的显然是将大核的热量尽可能分散开改善积热优化热密度表现一会的温度与功耗的测试我们也来探索一下这样的设计究竟能带来多大的变化这次的大核微架构从上代的Raptor Cove升级为全新的Lion Cove并取消掉了难以调度的超线程以此来降低整体的功耗与优化温度和能耗比表现Lion Cove新设计包含了多层数据缓存其中包含48KB的L0缓存一个192KB的L1缓存和扩展的3MB L2缓存大幅提升了短时间访存的效率同时Lion Cove带来了更宽的前端执行单元后端的浮点跟整数单元也相对于Raptor Cove也有小幅提升除了大核的改进小核的进步其实更大微架构由上代的Gracemont变为Skymont架构的方面变化非常大前端解码单元由上代的两组三宽解码提升到三组三宽解码器现在每周期获取字节从64字节提升到了每周期96字节提升了50%解码加宽了,对应队列深度也加宽了50%为了配合更宽的前端指令分配与重命名单元也是对应的大幅加宽从上代的5宽加宽到现在的8宽Retire单元从之前的8宽翻倍提升到了16宽除了使指令更快地传入和传出后端之外英特尔还大幅扩展了 Skymont 的后端乱序执行ROB深度从上代的256扩宽到这代的416除此以外乱序执行单元，矢量计算单元跟访存单元也有着不小的提升CPU Tile旁边的就是Arrow Lake中改变最大的SOC Tile由台积电N6工艺打造集成了非常多关键功能模块首先就是这个内存控制器之前的Intel CPU内存控制器和CPU运算单元都在一颗Die上直接互联而这次为了模块化设计各个Tile内存控制器被移到了SOC Tile上这很有可能会和AMD一样增加内存访问的延迟除了位置改变这次全新的内存控制器支持的JEDEC内存频率从DDR5 5600提升到了6400同时支持最新的CUDIMM看起来超频潜力非常不错我们等一下也来重点测试下内存延迟以及能不能突破DDR5 9000的大关在内存控制器的旁边则是一颗NPU算力13TOPS虽然不高但在一些新的应用里也可以为CPU与GPU分担一些任务中间这个占地面积最大的就是这次全新的Media Engine一共有着两组的处理规模保持了英特尔祖传的高编解码性能支持H264H265，AV1等主流视频的编解码可以说这个编解码引擎确实遥遥领先Media Engine旁边的则是16条的PCIe 5.0通道而这次Arrow Lake在PCIe通道上也是特别大方除了SOC Tile里的16条在下方的I/O Tile里还集成了4条PCIe5.0以及4条PCIe4.0通道所以CPU侧总共24条加上Z890芯片组中的24条PCIe4.0新平台总共提供了48条PCIe通道其中5.0的20条这也为主板提供了非常强的扩展性ROG主板上普遍配备了6个M.2插槽在这颗N6工艺的I/O Tile里还集成了雷电4的模块加上外接芯片甚至可以升级到120Gbps的雷电5在整体平台扩展性上Intel还是占优的在顶部的这块区域，就是GPU Tile了由台积电的N5P工艺制作核心架构为桌面A770的同款XE架构但是核心数量减少到4个和SOC也是采用了Die to Die直连比较有意思的是这次的U9，U7，U5都是同样的GPU核心数量唯一的差别就是U5的GPU频率稍低再回到整体图眼尖的小伙伴一定会问那左上角和右下角黑色的区域的功能是什么这就是是采用了Intel自家工艺的空硅片功能是平衡整体的压力让整颗CPU呈现一整个长方形对比AMD的ChipletIntel这个设计是不是既熟悉又陌生熟悉的是模块化的设计每个不同的功能单元可以采用不同的工艺制程从而提升良率降低成本但不同的是AMD各个Die之间是通过在基板的总线连接可以分布排列从而快速实现不同核数的CPU型号而Intel则必须通过Base Tile将各个核心整合在一起相比AMD而言就很难快速衍生不同核数的CPU型号但是好处是Base Tile的互联使得各个功能模块之间的带宽更高延迟更低所以这两种不同的Chiplet思路你更看好哪一种呢看完架构解析啊我们按照惯例呢就要进入性能的测试了但是intel这次将性能解禁的时间设到了24号晚上的11点所以今天这个时间点有点尴尬就只能先看看intel官方的PPT来解解馋大家看这里啊主要是降低40%的功耗然后保持卓越的游戏性能你看这个说法还是有点意思的那再看这一页啊仅需14代一半的功耗就可以发挥同样的性能P核和E核的IPC分别提升是9%和32%那这一点呢和我们刚刚在Die-Shot的架构解析中分析的是基本一致的显然小核的架构改进更大基本呢已经可以打败很多以前的大核了那这一页啊总结了U7 265K和i9-14900K的对比游戏性能大约降低了5%但是温度和功耗大幅度的降低那显然呢intel把这一代CPU的提升重点放在了提升能效比以及平台的易用性上Arrow Lake搭配Z890主板到底能为我们带来哪些惊喜呢那我们将在24号晚上的11点为大家带来详细的测试以及各种极限超频内容感兴趣的小伙伴记得点个关注哦好了那么以上呢就是本期视频的全部内容了如果你觉得这期内容做的还不错呢还请给我们一个大大的赞最重要的是点一个关注那我们下期再见拜拜
说实在的帅不帅没用，苟住主板别炸了就行了
这电源啥也没干待机就13W啊？
WC，过去咱以为14900K降频2.5G对比3A6000算出来IPC很高是拿了KPI，原来你这看见CPU就这么比IPC嗷
无恒强无恒弱，AMD过去也不是没支棱过，英特尔也不是没翻过车，往好了想万一Cyrix秽土转生的X86精神续作没准哪天也能吊打这俩呢
本来就这么回事，IPC不仅得乘主频，还得乘核心数才能得到最终性能，如果卡功耗墙了还不如算CPU能效来的快，性能=功耗×能效 就完事了
超线程其实现在实际意义并不是很大，并不能不能提高芯片能效，对应用也有要求（比如原神就稳定0%占用超线程超出来的逻辑核心），现在PC上超线程主要还是用来刷分的，实际上还不如大小核至少小核真能分摊大核负载降低待机功耗，超线程只会提高芯片功耗。
PPT下降5%肯定是假的，实际下降超过10%没准有15%了
所以这波到手不用加压艹CPU直接超总线就行了呗
我感觉这种IMC外置的设计带来的内存延迟提高靠BIOS或者ME升级很难有啥改善
WC，大核5.6G到顶小核能超5G可还行，你这™是小核？再扩扩没准以后就不用大核了
能玩得起液氮还是有钱啊
大核6861小核6457
R23破59000
R24超频后跑分2500→3300
与其说梦回风冷时代不如说这才是PC应该有的正常功耗范围吧，还是各位觉得CPU+显卡随便就能干0.几KW甚至上KW的功耗是正常的？
本来PC需要标配水冷就是异常的，提高芯片的性能不能靠堆功耗而应该是提高能效，不能因为芯片厂家拉史就让用户买单
我用无损剪辑，不评价PR生产力
这个NPU我真没看出来现在有啥用实际上华为海思的NPU也是经过两代寒武纪到达芬奇自研的时候才真正发挥作用而且都是不太明显的作用
英特尔又没被制裁当然能用TSMC的EUV，发展自己的工艺其实没那么紧迫，但是对于国产芯片来说就是另一回事了。
字幕：在上一期视频里啊我们为大家展示了全新Intel酷睿Ultra 200桌面CPU的Die Shot以及深度的架构解析建议对架构感兴趣的小伙伴可以先去复习一下！那么这颗Intel史上最大架构改变的CPU他实际性能到底如何呢？在台积电工艺加持下能效比能达到什么水平？24核24线程能打败32线程的Zen5吗？除了游戏，生产力表现怎么样呢？喔对了，还有我们的传统艺能：液氮下又能提升多少性能呢？现在就让我们开始这一期的赛博斗蛐蛐吧！首先我们先来看下这次的测试平台为了对照全新的U9 285KU7 265K，U5 245K我们找来了上一代频率最高的14900KS以及14700K14600KAMD这边出战的则是全新Zen5架构的9950X9900X9700X，9600X所以这一次在很短的时间内我们一共测试了10颗CPU肝了好几个晚上要不大家给我们点个免费的赞吧！主板的部分则是3片ROG Hero主板Z890和X870都是刚刚新鲜出炉的大家觉得哪片比较帅呢？考虑到这代ArrowLake的CPU核心位置相较14代CPU有所变动所以散热器我们选择了全新的龙神3 Extreme8.5代水泵同时可以根据不同的CPU调节Hotspot位置非常好用电源的部分我们也是统一换上了搭载了氮化镓的雷神3 1600W可以在正反两面都看到平台的功耗表现为我们这次测试提供充沛电力！首先我们进入基准测试环节看看在4G同频下的IPC表现这次我们选择了Spec CPU 2017相较于普通测试软件会更加全面与专业在整数部分ArrowLake相比上代Raptor Lake 提升了约7% 相比Zen5领先了4%在浮点方面ArrowLake相比Raptor Lake 提升约为8%与官方PPT中宣传的基本一致但这次285K的最高频率比14900KS低了5%所以我估计两颗CPU在正常状态下性能会很接近对比浮点运算单元大幅改进的Zen5ArrowLake浮点落后了3%要知道Intel CPU一直是以浮点运算能力见长的看来时代真的变了在CineBench R23中285K的单核跑到了2421分印证了刚刚Spec的测试结果和上代最强的14900KS基本在同一水平相比9950X领先约为5%而265K相比14700K有5%的提升很接近285K的成绩245K相比14600K提升了也有10%多核的部分285K相比14900KS提升为8%同时领先9950X 3%默认就可以跑出43000分，还是很强的！265K相较14700K提升为7%245相较14600K提升为4%压力更大一些的CineBench2024ArrowLake在这里取得了更好的成绩285K的单核对比14900KS提升了3%对比9950X领先在6%左右265K相较于14700K提升了8%245K对比14600K提升最大有着15%的进步R24单核这次U7跟U5的提升幅度可以说相当大了U9则吃了频率的亏，虽然IPC很强但是对比拥有着6GHz超高主频的14900KS提升幅度就没那么大了多核方面285K领先14900KS与9950X大约10% 在取消超线程后还有如此成绩确实非常不错265K与245K与上代相比分别也有8%和5%的提升此时只有14核14线程的245K的多核表现已经与24线程的9900X相差不大了在更考验综合能力的Geekbench 6中单核表现285K还是吃频率的亏与14900KS和9950X基本在同一个水平而频率接近的265K相较于14700K有着近6%的提升245K相较14600K有11%的提升看来这次CPU的换代U7和U5的提升要比U9来得更大全核测试中285K和14900KS几乎打成平手大幅度领先9950X265K相较于14700K提升也来到了14%245K也来到了几乎与9900X同等水平VRAY渲染是比较考验浮点性能的项目285K相较于14900KS提升了11%265K与245K提升幅度也在8%左右但是对比9950X呢，就完全不是对手了这也验证了我们在Spec2017里的Zen5浮点更强的结论看完基准性能我们再来看看大家最关心的游戏表现在全球玩家最多的FPS游戏CS2中285K的帧数相较于14900KS出现了倒挂下降了约11%这简直难以置信同时265K 245K与前代的对比也都落于下风让我们再换个游戏看看在赛博朋克2077中ArrowLake的表现也是不尽如人意285K不仅大幅度输给了上代14900KS还输给了9950X！要知道之前英特尔在3A大作中的表现一般都是比AMD要好的呀地平线5这个赛车游戏中对CPU的优化很不错各个CPU的表现相差不大但是ArrowLake依然不如14代CPU的表现在更吃缓存的国产独立游戏戴森球计划中ArrowLake这三颗的表现也是让我大跌眼镜比不上Zen5就算了甚至让14600K默秒全了...好在最近的神作黑神话悟空给ArrowLake稍微找回了一点面子285K和265K全面领先Zen5虽然还是落后14代CPU一点点但最起码可以保证在加载着色器渲染的时候不会再闪退了最后我们也测试了更加符合小伙伴们实际游戏的场景在4K影视级画质下压力全部给到了GPU因此全部CPU都在一个性能区间内可以说众生平等了第一次测试完ArrowLake游戏表现时候我一度怀疑是测试出了问题但是复测多次表现依旧究竟是哪里影响到了这次的游戏表现？先测试一下核心延迟看看是不是全新排列引起的可以看到285K对比14900KS核间延迟还更低了一点显然不是核心延迟的问题然后我就想到在上一期架构解析中发现这次内存控制器的位置与以往不同从计算单元移到了SOC Tile里中间通过D2D连接会导致CPU与IMC之间延迟增大会不会就是这个原因呢？考虑这次的环形总线频率也是相当低那么我们将D2D与RING的频率手动提高再看看游戏性能的表现吧！结果是显而易见的几乎参测的游戏都有着小幅提升所以我推测这次游戏性能的倒退主要源自于架构的改变特别是内存控制器的位置变化我们实测一下将285K与14900KS内存频率都设置在7200可以看到内存带宽相差不大但内存延迟方面，从61NS变成了81NS上升了30%因此在很多网游和对缓存敏感的游戏中都表现出了倒退针对这个问题我们也已经反馈给了Intel总部希望他们后续可以通过ME或者BIOS的调优来改善游戏的性能那如果我们将内存频率也一起超上去呢？得益于ROG主板布线优化与IMC的提升这次内存超频上限也是大大增加使用这套芝奇最新推出的CUDIMM搭配我们的纯白Z890 APEX直接开启XMP就来到了9000看一下内存效能带宽大幅度提升而内存延迟也有些许的降低既然都已经9000XMP了那不如试试更高的内存频率？进BIOS简单操作一下就直接来到了9466并且成功通过了烧机测试相比14代封顶的8800左右这次的提升还是非常大的既然9466烧机都过了那么再来简单调整一下可以看到现在内存频率已经站在了双通道10100现在已经可以说全人类感谢了吧？既然内存可以超到10000，那么CPU呢？我们也来试试他的超频潜力吧经过一番调试最终我们在常温环境下达成了大核5.6G小核5.0G的频率显然大核没有什么超频的空间小核反而是提升很大跑一下R23得分来到了45972分！这和我们在架构分析中的讨论很像这颗Lion Cove大核不管是频率还是IPC的进步都不算大但是Skymont的小核是真的猛IPC大幅提升的同时竟然还可以到5G的频率！看起来Intel这次的策略就是大核不够小核来凑了这也导致了基准跑分虽然提升但游戏性能拉垮了既然常温环境下超频也试了要不我们直接...好经过我们刚刚一番的调整目前这颗Ultra 9的285K呢大核跑在6.8GHz啊小核6.4GHz你没看错这是小核也相当的猛所以大小核之间的频率只差了400MHz啊那这时候呢我把这个液氮给他加满一点点啊然后我们准备来跑一个Cinebench R23打开这个CPUz关掉 好321 开始走好开始跑了啊可以看下前面的功耗是710W 720W左右在有些波动啊那个速度也是非常快马上就要跑完了啊好 321 出分58820分啊已经非常非常接近59000分的大关然后我们再来给他加一点点频率 好我们刚刚又增加了一点点的外频啊跑到了100.9MHz所以现在核心频率是6861MHz啊大核然后我们看小核是6457MHz状态非常好 哇59405分好我们这轮啊在跑Cinebench 2024啊已经快要跑完了哇这个时间比刚刚R23跑的速度要慢很多啊3300分啊那默认啊这个Cinebench 2024的成绩是2500分啊所以现在3300高了800分那今天晚上我们就可以上传啊看看他到底是第几名 好那么最终啊我们的Cinebench R23的跑分呢落在了59709分那大核是6881小核是6476跑出来的内存是7000MHz的一个频率啊那这个成绩到底是一个什么水平呢要知道上一代的14900K或者KS呢需要7.6GHz+然后呢才能跑出57000多分的一个成绩所以我们仅凭6.8GHz左右的一个频率呢就跑出了比上一代还要高出2000多分的R23成绩这个成绩说实话跟9950X最高的成绩啊基本也是在一个同一水平看完在极限环境下的高功耗的能耗表现我们再来看看低功耗的能耗表现我把它做成了一张能效比曲线图可以看到这次的285K对比14900KS可谓是遥遥领先300W功耗下14900KS的40000分成绩285K用185W就可以达成了这也是台积电N3B对比Intel 7工艺的一次直观对比那么N3B对比N4工艺的9950X会如何呢？可以看到在65W的时候285K领先9950X的幅度竟然来到了44%啊~这但是随着功耗的增加285K的优势逐步减少超过了155W后9950X凭借着16颗大核的大力飞砖反过来压制了285K这里我们就又可以看到两家CPU厂家不同的设计思路了Intel这样的设计更偏向笔记本移动端在低功耗区间的表现性能无敌而AMD Zen 5在做大做宽以后则需要更大的功耗来喂饱它所以这两种思路，你更喜欢哪一种呢？上期架构解析的时候我们有谈到这代Arrow Lake改变了大小核的排列理论上可以使发热更加均匀加上超高的能效比我们就再来看一下温度表现使用龙神3 Extreme单烤R23全核10分钟可以看到CPU Package最高只有75度功耗在默认情况下为218W瓦这温度表现，简直是梦回风冷时代啊要不我们用一颗百元级的单塔风冷能不能可以压制这颗285K呢？我们接着单烤R23 10分钟最高温度94度，啊这上一次Zen 5评测中我有就谈到因为温度很低最受伤的就是水冷厂商看来这次，梅开二度了呀！Arrow Lake的SoC中占地面积很大的Media Engine所以最后呢我们再来试试视频生产力打开PR导入一期之前的工程拖动起时间线来真的丝般顺滑感觉都可以高刷剪片了！我们再对比一下与其他CPU的差距输出规格为4K 50帧20M码率同样只使用核显285K 导出时间只用了9分钟半多一点点遥遥领先14900KS和9950X相比较9950X直接可以节省接近一半的时间之前我们也提到这次Arrow Lake Ultra 9Ultra 7 Ultra 5的Media Engine都是一样的规格核显也是差不多的会不会245K也与285K表现差不多呢？经过我们实测确定了哪怕是245K也拥有着非常强的编解码性能看来这次的Media Engine提升确实相当大对于PR视频创作者来讲这应该是目前最合适的x86处理器了看完这些测试大家觉得这次的酷睿Ultra 200桌面CPU的表现可以打几分呢？总的来说英特尔通过极大的架构变化和台积电的先进工艺在能效比和平台整体易用性做出了显著的进步无论是CPU Tile的新布局SoC Tile中内存控制器的提升还是GPU Tile和Media Engine的增强、NPU的加入I/O Tile里的雷电控制器以及更多的PCIe通道都体现了Intel对于改变的强烈渴望但是新的架构在初期也带来了频率的降低以及游戏性能上的退步可能会让游戏玩家犹豫不决但是对于视频生产力用户和内存超频玩家而言全新酷睿Ultra200桌面CPU无疑还是不错的选择随着硅工艺慢慢逼近极限以及主流应用只能调用少数的核心CPU每代性能提升的速度一定会越来越慢在陷入瓶颈后可能平台扩展性与易用性才是未来努力的方向有句古话，识时务者为俊杰在自家工艺尚未完全跟上台积电步伐时利用台积电的工艺进行代工显然是个务实之举期待在未来英特尔能够进一步突破工艺的瓶颈为我们带来更加震撼的产品！好了以上就是本期英特尔酷睿Ultra200桌面CPU评测的全部内容了看的过瘾的话还请记得给我们一个一键三连最最重要的是点个大大关注那我们下期再见，拜拜
