【2】芯片可靠性-加速环境应力测试

加速环境应力测试——主要考验产品封装的可靠性

1. PC(precondition)

评估芯片在包装，运输，焊接过程中对温度、湿度冲击的抗性，仅对非封闭的封装（塑封）约束。模拟焊接过程高温产生内部水汽对内部电路的影响，是封装可靠性测试前需要进行的测试。

1. HAST(Highly Accelerated Stress Test)

芯片长期存储条件下，高温和时间对器件的影响。仅针对塑封，分为带偏置（hast)和不带偏置uhast的测试，UHAST需要提前PC处理

1. TC(temperature cycling)

检测芯片是否会因为热疲劳失效，TC也需要提前PC处理

高低温交替变化下机械应力承受能力，可能导致芯片永久的电气或物理特性变化

1. HTSL(High temperature storage life test）

长期存储条件下，高温和时间对器件的影响，HTSL不需要做PC预处理