SMT贴片机离线变成详解
离线编程是指利用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间，从而可以减少贴装机的停机时间，提高设备的利用率，离线编程对多品种小批量生产特别有意义。
离线编程软件一般由两部分组成：CAD转换软件和自动编程并优化软件。离线编程的步骤：PCB程序数据编辑→自动编程优化并编辑→将数据输入设备→在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑→校对检查并备份贴片程序。
一、 PCB程序数据编辑
PCB程序数据编辑有三种方法：CAD转换;利用贴装机自学编程产生的坐标文件;利用扫描仪产生元件的坐标数据。其中CAD转换最简便、最准确。
详细内容请阅读文章《smt贴片机离线编程之PCB程序数据编辑》
二、自动编程优化并编辑
操作步骤：打开程序文件 输入PCB数据 建立元件库 自动编程优化并编辑。
1、打开程序文件
按照自动编程优化软件的操作方法，打开已完成CAD数据转换的PCB坐标文件。
2、输入PCB数据
— 输入PCB尺寸：长度X(沿贴装机的X方向)、宽度Y(沿贴装机的Y方向)、厚度T。
— 输入PCB源点坐标：一般X、Y的源点都为0。当PCB有工艺边或贴装机对源点有规定等情况时，应输入源点坐标。
— 输入拼板信息：分别输入X和Y方向的拼板数量、相邻拼板之间的距离;无拼板时，X和Y方向的拼板数量均为1，相邻拼板之间的距离为0。
3、对凡是元件库中没有的新元件逐个建立元件库
输入该元件的元件名称、包装类型、所需要的料架类型、供料器类型、元器件供料的角度、采用几号吸嘴等参数，并在元件库中保存。
4、自动编程优化并编辑
完成了以上工作后即可按照自动编程优化软件的操作方法进行自动编程优化，然后还要对程序中某些不合理处进行适当的编辑。
三、将数据输入设备
1、将优化好的程序复制到软盘。
2、再将软盘上的程序输入到贴装机
四、在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑
1、调出优化好的程序。
2、做PCB Mark和局部Mark的Image图像。
3、对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。
4、对未登记过的元器件在元件库中进行登记。
5、对排放不合理的多管式振动供料器根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上。并将料站排放得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程。
6、把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA以及长插座等改为Single Pickup单个拾片方式,这样可提高贴装精度。
7、存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序。直至存盘后没有错误信息为止。
五、校对检查并备份贴片程序
1、按工艺文件中元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确。对不正确处按工艺文件进行修正。
2、检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致。
3、在贴装机上用主摄像头校对每一步元器件的X、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致，对照工艺文件中元件位置示意图检查转角T是否正确，对不正确处进行修正。(如果不执行本步骤，可在首件贴装后按照实际贴装偏差进行修正)
4、将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存。
5、校对检查完全正确后才能进行生产。
文章由深圳美亚电子美亚电子www.americantec.com提供
离线编程软件一般由两部分组成：CAD转换软件和自动编程并优化软件。离线编程的步骤：PCB程序数据编辑→自动编程优化并编辑→将数据输入设备→在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑→校对检查并备份贴片程序。
一、 PCB程序数据编辑
PCB程序数据编辑有三种方法：CAD转换;利用贴装机自学编程产生的坐标文件;利用扫描仪产生元件的坐标数据。其中CAD转换最简便、最准确。
详细内容请阅读文章《smt贴片机离线编程之PCB程序数据编辑》
二、自动编程优化并编辑
操作步骤：打开程序文件 输入PCB数据 建立元件库 自动编程优化并编辑。
1、打开程序文件
按照自动编程优化软件的操作方法，打开已完成CAD数据转换的PCB坐标文件。
2、输入PCB数据
— 输入PCB尺寸：长度X(沿贴装机的X方向)、宽度Y(沿贴装机的Y方向)、厚度T。
— 输入PCB源点坐标：一般X、Y的源点都为0。当PCB有工艺边或贴装机对源点有规定等情况时，应输入源点坐标。
— 输入拼板信息：分别输入X和Y方向的拼板数量、相邻拼板之间的距离;无拼板时，X和Y方向的拼板数量均为1，相邻拼板之间的距离为0。
3、对凡是元件库中没有的新元件逐个建立元件库
输入该元件的元件名称、包装类型、所需要的料架类型、供料器类型、元器件供料的角度、采用几号吸嘴等参数，并在元件库中保存。
4、自动编程优化并编辑
完成了以上工作后即可按照自动编程优化软件的操作方法进行自动编程优化，然后还要对程序中某些不合理处进行适当的编辑。
三、将数据输入设备
1、将优化好的程序复制到软盘。
2、再将软盘上的程序输入到贴装机
四、在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑
1、调出优化好的程序。
2、做PCB Mark和局部Mark的Image图像。
3、对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。
4、对未登记过的元器件在元件库中进行登记。
5、对排放不合理的多管式振动供料器根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上。并将料站排放得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程。
6、把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA以及长插座等改为Single Pickup单个拾片方式,这样可提高贴装精度。
7、存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序。直至存盘后没有错误信息为止。
五、校对检查并备份贴片程序
1、按工艺文件中元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确。对不正确处按工艺文件进行修正。
2、检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致。
3、在贴装机上用主摄像头校对每一步元器件的X、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致，对照工艺文件中元件位置示意图检查转角T是否正确，对不正确处进行修正。(如果不执行本步骤，可在首件贴装后按照实际贴装偏差进行修正)
4、将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存。
5、校对检查完全正确后才能进行生产。
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