双面柔性印制电路板制造工艺

双面柔性印制电路板制造工艺
    柔性印制电路板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制电路板，也许会有20个以上基本工序。柔性双面印制电路板有两个导电层，可以获得更高的封装密度。柔性双面板目前在磁盘驱动器中应用很多。
　　柔性双面板与柔性单面板的制造方法有比较大的差别，以下所示的是普通的有增强板的金属化孔双面柔性印制电路板的通用制造工艺流程：
　　开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装。