2010年全球及中国PCB行业研究报告
2010年全球及中国PCB行业研究报告
【关 键 字】：PCB PCB市场报告 PCB行业研究报告
【出版日期】：2011年3月
【报告格式】：PDF电子版或纸介版
【报告页码】：183页
【图表个数】：169个
【报告字数】：4.3万
【报告编码】：S
【信息来源】：中商顾问网 http://www.chnci.com/
【报告描述】：
本报告只研究PCB硬板领域。
PCB是电子产业的基石，所有的电子用品都需要PCB来完成电路。PCB产业已经高度成熟，增长与下跌幅度都有限。2008、2009两年，PCB产业都因竞争激烈互相压价而产值萎缩。2010年电子行业反弹，PCB也只成长10.5%，而2011年预计成长只有5.1%。
一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计，外层为HDI，内层为传统板。中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计，分别使用4 层和6 层HDI。另外，iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI，使用2 层HDI。iPad2 是3+4+3，一共使用6 层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88 公分，iPad1厚度为1.34 公分。
新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。未来的iPhone 5会仿效iPad 2再轻薄化，全雷钻制程将持续发展。
iPad 2全球主要供货商有四家，健鼎为台湾HDI主板唯一供货商，其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。备选供应商全部为台湾厂家，分别是南电、金像电、华通、欣兴。
第一章、PCB产业概况
1.1、PCB产业规模
1.2、PCB产业格局
1.3、PCB产业近况
第二章、PCB下游市场
2.1、手机
2.1.1、全球手机市场规模
2.1.2、手机品牌市场占有率
2.1.3、智能手机市场与产业
2.1.4、中国手机产业
2.2、笔记本电脑
2.2.1、全球笔记本电脑市场规模与品牌格局
2.2.2、平板电脑市场
第三章、PCB产业分析
3.1、手机PCB产业
3.1.1、手机PCB厂家排名
3.1.2、手机PCB配套关系
3.2、ANY-LAYER HDI
3.2.1、Any-layer HDI定义
3.2.2、Any-layer HDI应用
3.2.3、Any-layer HDI供需
3.3、内存模块PCB
3.4、光电板
3.5、汽车电子PCB
3.6、笔记本电脑PCB
3.7、PCB钻孔机
3.8、PCB产业排名
第四章、PCB厂家研究
4.1、欣兴
4.2、华通
4.3、健鼎
4.4、瀚宇博德
4.4.1、江阴瀚宇博德
4.5、名幸
4.6、CMK
4.6.1、无锡希门凯
4.6.2、瑞升科技
4.6.3、旗利得电子
4.7、IBIDEN
4.8、大德电子
4.8.1、大德GDS
4.9、TTM
4.10、耀华
4.11、金像电
4.12、AT&S
4.13、建滔
4.13.1、依利安达
4.13.2、科惠线路板
4.13.3、扬宣电子
4.14、SIMMTECH
4.15、志超
4.16、依顿电子
4.17、敬鹏
4.18、LG INNOTEK
4.19、SEMCO
4.20、方正电路板
4.21、高德电子
4.22、定颖
4.23、惠亚
4.24、南亚电路板
4.26、深南电路
4.27、沪士电子
4.28、超声电子
4.29、MULTEK
2006-2012年PCB产业产值
PCB产业链
2010年PCB产业产值分布by technology
2010年PCB产业产值地域分布
2010年PCB产业产值下游应用分布
2009年1月-2011年1月北美PCB 订单量与出货量指数及订单出货比
2007-2013年全球相机手机像素分布
2007-2013年自动对焦相机手机出货量
2007-2014年全球手机出货量
2008年1季度-2010年4季度每季度全球手机出货量 与年度增幅
2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量地域分布
2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量技术分布
2006-2010年全球CDMA/WCDMA手机出货量地域分布
2009-2010年全球主要手机品牌出货量
2009年1季度-2010年4季度全球五大手机厂家运营利润率
2010-2011年全球主要手机厂家智能手机出货量
2010年中国手机产量地域分布
2007-2013年全球笔记本电脑出货量与增幅
2010-2011年全球主要笔记本电脑厂家出货量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量
2010年NOKIA手机PCB供应商供应比例
SAMSUNG手机PCB供应商供应比例
2010年LG手机PCB供应商供应比例
2010年ZTE手机PCB供应商供应比例
2010年RIM手机PCB供应商供应比例
2010年APPLE手机PCB供应商供应比例
2010-2011年Any-layer HDI应用分布
2010年内存PCB厂家市场占有率
2006年中国光电板主要厂家市场占有率
2010年笔记本电脑PCB主要厂家市场占有率
欣兴组织结构
2003-2011年欣兴收入与毛利率
2009年1季度-2010年4季度欣兴手机板出货量
2009-2010年欣兴收入下游应用分布
2010年3、4季度欣兴收入下游应用分布
欣兴关系企业联系图
2006-2011年华通收入与毛利率
2009年1季度-2010年4季度华通手机板出货量
2006-2011年健鼎收入与毛利率
2010年健鼎收入下游应用分布
瀚宇博德关系企业图
2006-2011年瀚宇博德收入与毛利率
2003-2011年瀚宇博德笔记本电脑PCB板市场占有率
瀚宇博德组织结构
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入下游应用分布
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入by layer
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度产能利用率
瀚宇博德2003-2010年3季度各厂产能
2005-2010年江阴瀚宇博德营业额与运营利润率
2006-2011财年名幸电子收入与运营利润率
2008财年-2011财年3季度名幸电子收入地域分布
2010财年、2012财年名幸电子收入下游应用分布
2010财年、2012财年名幸电子收入技术分布by layer
2005-2011财年CMK收入与运营利润率
2007-2011财年上半年CMK收入下游应用分布
2007-2011财年上半年CMK收入by layer
2007-2011财年上半年CMK收入地域分布
2006-2011财年IBIDEN收入与运营利润率
2006-2011财年3季度IBIDEN收入业务分布
2009-2011财年3季度IBIDEN运营利润业务分布
2008-2012年IBIDEN HDI板产量
2005-2011年大德电子收入与运营利润率
2009-2011年大德电子收入by bunesiss
2010年季度-2011年4季度大德电子收入by bunesiss
大德GDS收入与运营利润率
2007-2010年大德GDS收入业务分布
TTM全球分布
1998-2010年TTM收入及历次收购
2009年1季度-2010年4季度TTM收入by technology
TTM 2010年亚太地区收入下游分布
TTM 2010年北美地区收入下游分布
TTM主要客户
耀华组织结构
2006-2011年耀华收入与毛利率
2005-2011年金像电子收入与毛利率
2010年金像电收入下游分布
2006-2011年AT&S收入与EBITDA
2005-2010财年 AT&S收入地域分布
2009-2011财年 AT&S下游应用分布
2009-2011财年 AT&S收入地域分布
2002-2010年建滔化工收入与股东应占利润率
2008、2009财年建滔化工收入业务分布
建滔化工集团架构
依利安达公司架构
2005-2010年依利安达收入与运营利润率
2006-2010年依利安达收入地域分布
2006-2010年依利安达收入by layer
2009年底依利安达各厂产能
2004-2009年扬宣多层板产量
2004-2009年扬宣双面板产量
SIMMTECH组织结构
2004-2011年SIMMTECH收入与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH收入与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH内存收入by speed
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH载板（Subatrate）收入类型分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度载板与内存模块收入
2005-2010年SIMMTECH载板与内存模块产能利用率
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度内存模块收入类型分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度载板收入类型分布
2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH载板与内存PCB产量
2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH载板与内存PCB产能利用率
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH收入下游应用分布
2004-2010年SIMMTECH客户分布
SIMMTECH厂区
2005-2011年志超收入与毛利率
2007-2010年依顿电子收入与毛利率
2005-2011年敬鹏收入与毛利率
2006-2011年LG INNOTEK收入与运营利润率
2009-2012年LG INNOTEK收入产品分布
2009年4季度-2010年4季度LG INNOTEK PCB部门收入
2010年3季度-2010年4季度LG INNOTEK PCB下游应用比例
2010-2011年SEMCO收入部门分布
2010年1季度-2011年4季度SEMCO ACI事业部收入与运营利润率
方正集团组织结构
方正PCB组织结构
2004-2010年方正PCB收入
2010年方正PCB下游应用分布
方正重庆厂产能by technology
珠海方正一厂产能by technology
珠海方正三厂产能by technology
珠海方正五厂产能by technology
方正杭州二厂产能by technology
珠海方正四厂产能by technology
2005-2010年高德电子收入与运营利润
定颖组织结构
2006-2011年定颖收入与毛利率
2009-2012年定颖产能
2009-2012年定颖台湾产能
2009-2012年定颖昆山产能
2009-2012年定颖厦门产能
2006-2010年惠亚收入与运营利润率
2008-2010年惠亚收入业务分布
惠亚全球分布
2008-2010年惠亚集团收入下游应用分布
惠亚主要客户
惠亚2010年收入地域分布
南亚电路板组织结构
南亚电路板产能与全球分布
2007-2011年南亚电路板收入业务分布
2010年南亚电路板客户结构
深南电路组织结构
沪士电子组织结构
2007-2011年沪士电子收入与运营利润
2007-2010年沪士电子收入下游分布
2005-2011年超声电子收入与运营利润率
超声电子组织结构
2007-2010年超声电子收入业务分布
2007财年\2011财年伟创力收入下游应用分布
2009年4季度-2010年4季度伟创力收入下游应用分布
2010年1-4季度全球主要手机品牌出货量
2009年1季度-2010年3季度全球主要手机品牌收入市场占有率
2010年3季度全球智能手机操作系统出货量
2010年手机PCB厂家收入排名
2010年汽车电子PCB厂家收入市场占有率
笔记本电脑用PCB技术路线图
欣兴历年合并
欣兴2010年4季度产能产品(单位:K ft2/M) 4Q09 1H10 4Q10
欣兴主要子公司2009年财务数据
2009年华通主要子公司财务数据
2006-2010年健鼎产能
2009-2011财年名幸电子大陆子公司收入与运营利润率
2003-2010年无锡希门凯收入与产量
2007-2011年揖斐电电子收入
2004-2008年美维收入与运营利润
2005-2009年TTM收入与运营利润
美维中国工厂一览
AT&S基地全球一览
2010年依利安达技术能力
2010年扬宣制程能力
2010年志超客户结构
2008-2011年志超产能
2007-2010年3季度 依顿电子产量
2007-2010年3季度 依顿电子产销量by layer
2007-2010年3季度 依顿电子收入by layer
2007-2010年3季度 依顿电子收入by application
2007-2010年3季度 依顿电子收入by region
2007-2010年3季度 依顿电子收入客户结构
2007-2010敬鹏各厂产能月产能(K SF)
方正HDI技术能力
-2008-2010年惠亚主要客户
深南电路技术能力
2007-2009年沪士电子出货量by layer
2007-2009年沪士电子收入by layer
2010年沪士电子主要客户
2007-2009年超声电子产量
原文地址： http://www.askci.com/reports/2011/07/2285457133297.shtml
【关 键 字】：PCB PCB市场报告 PCB行业研究报告
【出版日期】：2011年3月
【报告格式】：PDF电子版或纸介版
【报告页码】：183页
【图表个数】：169个
【报告字数】：4.3万
【报告编码】：S
【信息来源】：中商顾问网 http://www.chnci.com/
【报告描述】：
本报告只研究PCB硬板领域。
PCB是电子产业的基石，所有的电子用品都需要PCB来完成电路。PCB产业已经高度成熟，增长与下跌幅度都有限。2008、2009两年，PCB产业都因竞争激烈互相压价而产值萎缩。2010年电子行业反弹，PCB也只成长10.5%，而2011年预计成长只有5.1%。
一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计，外层为HDI，内层为传统板。中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计，分别使用4 层和6 层HDI。另外，iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI，使用2 层HDI。iPad2 是3+4+3，一共使用6 层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88 公分，iPad1厚度为1.34 公分。
新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。未来的iPhone 5会仿效iPad 2再轻薄化，全雷钻制程将持续发展。
iPad 2全球主要供货商有四家，健鼎为台湾HDI主板唯一供货商，其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。备选供应商全部为台湾厂家，分别是南电、金像电、华通、欣兴。
第一章、PCB产业概况
1.1、PCB产业规模
1.2、PCB产业格局
1.3、PCB产业近况
第二章、PCB下游市场
2.1、手机
2.1.1、全球手机市场规模
2.1.2、手机品牌市场占有率
2.1.3、智能手机市场与产业
2.1.4、中国手机产业
2.2、笔记本电脑
2.2.1、全球笔记本电脑市场规模与品牌格局
2.2.2、平板电脑市场
第三章、PCB产业分析
3.1、手机PCB产业
3.1.1、手机PCB厂家排名
3.1.2、手机PCB配套关系
3.2、ANY-LAYER HDI
3.2.1、Any-layer HDI定义
3.2.2、Any-layer HDI应用
3.2.3、Any-layer HDI供需
3.3、内存模块PCB
3.4、光电板
3.5、汽车电子PCB
3.6、笔记本电脑PCB
3.7、PCB钻孔机
3.8、PCB产业排名
第四章、PCB厂家研究
4.1、欣兴
4.2、华通
4.3、健鼎
4.4、瀚宇博德
4.4.1、江阴瀚宇博德
4.5、名幸
4.6、CMK
4.6.1、无锡希门凯
4.6.2、瑞升科技
4.6.3、旗利得电子
4.7、IBIDEN
4.8、大德电子
4.8.1、大德GDS
4.9、TTM
4.10、耀华
4.11、金像电
4.12、AT&S
4.13、建滔
4.13.1、依利安达
4.13.2、科惠线路板
4.13.3、扬宣电子
4.14、SIMMTECH
4.15、志超
4.16、依顿电子
4.17、敬鹏
4.18、LG INNOTEK
4.19、SEMCO
4.20、方正电路板
4.21、高德电子
4.22、定颖
4.23、惠亚
4.24、南亚电路板
4.26、深南电路
4.27、沪士电子
4.28、超声电子
4.29、MULTEK
2006-2012年PCB产业产值
PCB产业链
2010年PCB产业产值分布by technology
2010年PCB产业产值地域分布
2010年PCB产业产值下游应用分布
2009年1月-2011年1月北美PCB 订单量与出货量指数及订单出货比
2007-2013年全球相机手机像素分布
2007-2013年自动对焦相机手机出货量
2007-2014年全球手机出货量
2008年1季度-2010年4季度每季度全球手机出货量 与年度增幅
2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量地域分布
2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量技术分布
2006-2010年全球CDMA/WCDMA手机出货量地域分布
2009-2010年全球主要手机品牌出货量
2009年1季度-2010年4季度全球五大手机厂家运营利润率
2010-2011年全球主要手机厂家智能手机出货量
2010年中国手机产量地域分布
2007-2013年全球笔记本电脑出货量与增幅
2010-2011年全球主要笔记本电脑厂家出货量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量
2010年NOKIA手机PCB供应商供应比例
SAMSUNG手机PCB供应商供应比例
2010年LG手机PCB供应商供应比例
2010年ZTE手机PCB供应商供应比例
2010年RIM手机PCB供应商供应比例
2010年APPLE手机PCB供应商供应比例
2010-2011年Any-layer HDI应用分布
2010年内存PCB厂家市场占有率
2006年中国光电板主要厂家市场占有率
2010年笔记本电脑PCB主要厂家市场占有率
欣兴组织结构
2003-2011年欣兴收入与毛利率
2009年1季度-2010年4季度欣兴手机板出货量
2009-2010年欣兴收入下游应用分布
2010年3、4季度欣兴收入下游应用分布
欣兴关系企业联系图
2006-2011年华通收入与毛利率
2009年1季度-2010年4季度华通手机板出货量
2006-2011年健鼎收入与毛利率
2010年健鼎收入下游应用分布
瀚宇博德关系企业图
2006-2011年瀚宇博德收入与毛利率
2003-2011年瀚宇博德笔记本电脑PCB板市场占有率
瀚宇博德组织结构
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入下游应用分布
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入by layer
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度产能利用率
瀚宇博德2003-2010年3季度各厂产能
2005-2010年江阴瀚宇博德营业额与运营利润率
2006-2011财年名幸电子收入与运营利润率
2008财年-2011财年3季度名幸电子收入地域分布
2010财年、2012财年名幸电子收入下游应用分布
2010财年、2012财年名幸电子收入技术分布by layer
2005-2011财年CMK收入与运营利润率
2007-2011财年上半年CMK收入下游应用分布
2007-2011财年上半年CMK收入by layer
2007-2011财年上半年CMK收入地域分布
2006-2011财年IBIDEN收入与运营利润率
2006-2011财年3季度IBIDEN收入业务分布
2009-2011财年3季度IBIDEN运营利润业务分布
2008-2012年IBIDEN HDI板产量
2005-2011年大德电子收入与运营利润率
2009-2011年大德电子收入by bunesiss
2010年季度-2011年4季度大德电子收入by bunesiss
大德GDS收入与运营利润率
2007-2010年大德GDS收入业务分布
TTM全球分布
1998-2010年TTM收入及历次收购
2009年1季度-2010年4季度TTM收入by technology
TTM 2010年亚太地区收入下游分布
TTM 2010年北美地区收入下游分布
TTM主要客户
耀华组织结构
2006-2011年耀华收入与毛利率
2005-2011年金像电子收入与毛利率
2010年金像电收入下游分布
2006-2011年AT&S收入与EBITDA
2005-2010财年 AT&S收入地域分布
2009-2011财年 AT&S下游应用分布
2009-2011财年 AT&S收入地域分布
2002-2010年建滔化工收入与股东应占利润率
2008、2009财年建滔化工收入业务分布
建滔化工集团架构
依利安达公司架构
2005-2010年依利安达收入与运营利润率
2006-2010年依利安达收入地域分布
2006-2010年依利安达收入by layer
2009年底依利安达各厂产能
2004-2009年扬宣多层板产量
2004-2009年扬宣双面板产量
SIMMTECH组织结构
2004-2011年SIMMTECH收入与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH收入与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH内存收入by speed
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH载板（Subatrate）收入类型分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度载板与内存模块收入
2005-2010年SIMMTECH载板与内存模块产能利用率
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度内存模块收入类型分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度载板收入类型分布
2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH载板与内存PCB产量
2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH载板与内存PCB产能利用率
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH收入下游应用分布
2004-2010年SIMMTECH客户分布
SIMMTECH厂区
2005-2011年志超收入与毛利率
2007-2010年依顿电子收入与毛利率
2005-2011年敬鹏收入与毛利率
2006-2011年LG INNOTEK收入与运营利润率
2009-2012年LG INNOTEK收入产品分布
2009年4季度-2010年4季度LG INNOTEK PCB部门收入
2010年3季度-2010年4季度LG INNOTEK PCB下游应用比例
2010-2011年SEMCO收入部门分布
2010年1季度-2011年4季度SEMCO ACI事业部收入与运营利润率
方正集团组织结构
方正PCB组织结构
2004-2010年方正PCB收入
2010年方正PCB下游应用分布
方正重庆厂产能by technology
珠海方正一厂产能by technology
珠海方正三厂产能by technology
珠海方正五厂产能by technology
方正杭州二厂产能by technology
珠海方正四厂产能by technology
2005-2010年高德电子收入与运营利润
定颖组织结构
2006-2011年定颖收入与毛利率
2009-2012年定颖产能
2009-2012年定颖台湾产能
2009-2012年定颖昆山产能
2009-2012年定颖厦门产能
2006-2010年惠亚收入与运营利润率
2008-2010年惠亚收入业务分布
惠亚全球分布
2008-2010年惠亚集团收入下游应用分布
惠亚主要客户
惠亚2010年收入地域分布
南亚电路板组织结构
南亚电路板产能与全球分布
2007-2011年南亚电路板收入业务分布
2010年南亚电路板客户结构
深南电路组织结构
沪士电子组织结构
2007-2011年沪士电子收入与运营利润
2007-2010年沪士电子收入下游分布
2005-2011年超声电子收入与运营利润率
超声电子组织结构
2007-2010年超声电子收入业务分布
2007财年\2011财年伟创力收入下游应用分布
2009年4季度-2010年4季度伟创力收入下游应用分布
2010年1-4季度全球主要手机品牌出货量
2009年1季度-2010年3季度全球主要手机品牌收入市场占有率
2010年3季度全球智能手机操作系统出货量
2010年手机PCB厂家收入排名
2010年汽车电子PCB厂家收入市场占有率
笔记本电脑用PCB技术路线图
欣兴历年合并
欣兴2010年4季度产能产品(单位:K ft2/M) 4Q09 1H10 4Q10
欣兴主要子公司2009年财务数据
2009年华通主要子公司财务数据
2006-2010年健鼎产能
2009-2011财年名幸电子大陆子公司收入与运营利润率
2003-2010年无锡希门凯收入与产量
2007-2011年揖斐电电子收入
2004-2008年美维收入与运营利润
2005-2009年TTM收入与运营利润
美维中国工厂一览
AT&S基地全球一览
2010年依利安达技术能力
2010年扬宣制程能力
2010年志超客户结构
2008-2011年志超产能
2007-2010年3季度 依顿电子产量
2007-2010年3季度 依顿电子产销量by layer
2007-2010年3季度 依顿电子收入by layer
2007-2010年3季度 依顿电子收入by application
2007-2010年3季度 依顿电子收入by region
2007-2010年3季度 依顿电子收入客户结构
2007-2010敬鹏各厂产能月产能(K SF)
方正HDI技术能力
-2008-2010年惠亚主要客户
深南电路技术能力
2007-2009年沪士电子出货量by layer
2007-2009年沪士电子收入by layer
2010年沪士电子主要客户
2007-2009年超声电子产量
原文地址： http://www.askci.com/reports/2011/07/2285457133297.shtml
