UBM官方拆解：挖掘iPad 2与A5内部的秘密
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http://www.eet-china.com/ART_8800637381_617687_NT_630aaf60.HTM
http://fiber.ofweek.com/2011-03/ART-210008-8110-28461935.html
TechInsights最新拆解分析显示，苹果(Apple)iPad 2中使用的A5处理器是由三星所代工。
“我们可以100%肯定这是三星制造的芯片。”TechInsights技术营销经理Allan Yogasingam说。
美国EE Times母公司UBM旗下部门TechInsights对A5处理器进行了剖面分析，揭示了该芯片的细节，并表示该组件是采用三星的45nm制程，与前一代A4 SoC所采用制程相同。稍早前，部份业界消息猜测苹果可能将A5 SoC的制造转到台积电(TSMC)。
TechInsights指出，苹果A4和A5的芯片都是三星采用带9层金属层和一层多晶硅层(poly layer)的45nm制程制造。二者也都使用堆栈的层迭式封装技术。
TechInsights采用了光学式裸晶和扫描电子显微镜(SEM)的剖面影像来分析该芯片的一些重要特征，包括裸晶边缘的密合情况、金属1间距，以及逻辑和SRAM晶体管闸极测量等。而后将这些特征与该公司数据库中的其他制造商相比，其中也包括了三星其他的45nm部份。
稍早前曾传闻A5支持低功耗DDR2 DRAM内存，现在该消息已由TechInsights的分析加以证实。在奥斯汀和渥太华分别拆解该芯片后，TechInsights发现分别来自三星和Elpida的两款不同LP-DDR2 DRAM。
三星的K4P2G324EC的LP-DDR2裸晶也是TechInsights首次在分析中见到的三星最新46nm LP-DDR2内存。
采用I/O Snoop进行的单独分析发现，苹果A4的频率速度稳定在1GHz，而A5的频率速度则取决于正在执行的应用程序。TechInsights表示，此一发现显示先进电源管理电路控制着核心的频率速度，这些A5的新功能之一。这种新功能也许可以解释为何在iPad 2中，采用了与苹果以往其他产品不同的Dialog Semiconductor电源管理IC。
接下来几天，TechInsights将继续分析A5。现在，分析师先提供一小部分的A5芯片分析图片。
下图显示的A5芯片标记是首个判断该组件是由三星公司生产的迹象。这个A5芯片上的标记使用了与Apple A4类似的字体。
拆解专家们拆开首批零售版苹果iPad 2的时候，它内部的秘密就已经揭晓。下面是来自我们的合作市调机构UBM TechInsights一些照片与分析，揭露了包括苹果最新的A5处理器在内的秘密。
iPad 2采用MDM6600是高通的一大胜利。简单说，高通将英飞凌赶出了苹果的旗舰产品——英飞凌的无线业务现在属于英特尔。
“这不得不让人怀疑英特尔现在是不是悔恨下手太快，刚收购英飞凌无线业务的时候它还是iPhone与iPad的选择。”TechInsights技术营销经理Allan Yogasingam对此评价道。
iPad 2大量采用了之前机型的配件，Yogasingam说：“举个例子，无线数据卡就与Verizon版iPhone 4所用的完全相同。”
iPad 2通信主板包括以下这些芯片(点击图片查看大图)：
-- 高通PM8028电源管理电路
-- Skyworks SKY77711-4电源放大器，用于CDMA、PCS
-- Skyworks SKY77710-4电源放大器，用于CDMA、AMPS
-- Avgo AFI05Z前端模块
-- 东芝Y9A0A111308LA存储器
-- 高通MDM6600多模基带，支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA、HSPA、EV-DO
2. iPad 2 BoM成本约合270美元
TechIntelligence副总裁David Carey说：“在iPad 2发售之前，我们就根据苹果的设计模式推测iPad 2会借鉴Verizon版iPhone 4(以及摩托罗拉Xoom)的选择，选择高通的多模通信芯片。结果发现iPad 2采用的通信芯片与Verizon版iPhone 4和Xoom完全相同。”
“在处理器方面，A5的大体规格与摩托罗拉Xoom采用的Nvidia Tegra 2双核处理器相当。我们估计A5的成本在15-20美元之间，但仔细观察A5的细节以后我们了解到更多内容。”Carey说，“我们可以根据历史估算出iPad 2的物料成本大约为270美元。苹果的产量和重复使用的原件将会让他们的BoM成本相对于平板竞争对手来说更具优势。”
Carey最后补充说：“我们要对iPad 2的每个原件进行全面研究之后才能弄清楚一切，但考虑到苹果给iPad 2的定价与初代产品相同，我们预计iPad 2的BoM成本也会接近2010年年中上市的上一代iPad。”
主逻辑板上的元器件包括(点击图片查看大图)：
-- 苹果A5双核处理器
-- 三星K9PFG08U5A多层单元NAND闪存芯片
-- 博通BCM5973 I/O控制器
-- 德州仪器CD3240B触屏线驱动
-- 博通BCM5974触屏控制器
-- 刻有苹果商标 (3430542)的Dialog半导体公司D1946A电源管理电路
-- 刻有苹果商标(338SC940)的Cirrus Logic公司CLI1S546A0音频解码器
3. A5处理器的内部
苹果的秘方基本上不是在软件里就是在它的片上系统处理器A5里。我们无法拆解软件代码，但我们可以探索A5。
UBM TechInsights高级技术分析师Robert Widenhofer说：“关于A5的主要印象是它很大，裸片面积大到12.1×10.1mm。而之前的A4处理器采用层叠封装(PoP)，一片内存叠在另一片之上，裸片面积7.3×7.3mm。”
“而A5则是将处理器裸片与一对256MB低功耗DDR2 SDRAM裸片(共512MB)封装在一起，内存很可能支持64bit总线。”
苹果Ipad2的A5处理器由三星制造。“我们能百分百的确定这是三星制造的芯片，”TechInsights的技术市场经理Allan Yogasingam说。
这家公司对芯片进行了横截面分析，信息显示为三星45纳米工艺制造，和苹果前一代A4系统芯片工艺和制造厂相同。
苹果A4和A5芯片都是采用三星45nm制程，有九层金属层和一层聚层。TechInsights分析他们都使用了package-on-package堆叠技术。这里会有这两颗芯片的差异对比。
TechInsights使用可见的die(模具)及扫描式电子显微镜剖面图来分析重要特征，例如die的封装，金属层，逻辑和SRAM三极管门值。然后使用这些特征去对比公司数据库中的其它制造商，包括其它三星45纳米部件。
http://www.eet-china.com/ART_8800637381_617687_NT_630aaf60.HTM
http://fiber.ofweek.com/2011-03/ART-210008-8110-28461935.html
TechInsights最新拆解分析显示，苹果(Apple)iPad 2中使用的A5处理器是由三星所代工。
“我们可以100%肯定这是三星制造的芯片。”TechInsights技术营销经理Allan Yogasingam说。
美国EE Times母公司UBM旗下部门TechInsights对A5处理器进行了剖面分析，揭示了该芯片的细节，并表示该组件是采用三星的45nm制程，与前一代A4 SoC所采用制程相同。稍早前，部份业界消息猜测苹果可能将A5 SoC的制造转到台积电(TSMC)。
TechInsights指出，苹果A4和A5的芯片都是三星采用带9层金属层和一层多晶硅层(poly layer)的45nm制程制造。二者也都使用堆栈的层迭式封装技术。
TechInsights采用了光学式裸晶和扫描电子显微镜(SEM)的剖面影像来分析该芯片的一些重要特征，包括裸晶边缘的密合情况、金属1间距，以及逻辑和SRAM晶体管闸极测量等。而后将这些特征与该公司数据库中的其他制造商相比，其中也包括了三星其他的45nm部份。
稍早前曾传闻A5支持低功耗DDR2 DRAM内存，现在该消息已由TechInsights的分析加以证实。在奥斯汀和渥太华分别拆解该芯片后，TechInsights发现分别来自三星和Elpida的两款不同LP-DDR2 DRAM。
三星的K4P2G324EC的LP-DDR2裸晶也是TechInsights首次在分析中见到的三星最新46nm LP-DDR2内存。
采用I/O Snoop进行的单独分析发现，苹果A4的频率速度稳定在1GHz，而A5的频率速度则取决于正在执行的应用程序。TechInsights表示，此一发现显示先进电源管理电路控制着核心的频率速度，这些A5的新功能之一。这种新功能也许可以解释为何在iPad 2中，采用了与苹果以往其他产品不同的Dialog Semiconductor电源管理IC。
接下来几天，TechInsights将继续分析A5。现在，分析师先提供一小部分的A5芯片分析图片。
下图显示的A5芯片标记是首个判断该组件是由三星公司生产的迹象。这个A5芯片上的标记使用了与Apple A4类似的字体。
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拆解专家们拆开首批零售版苹果iPad 2的时候，它内部的秘密就已经揭晓。下面是来自我们的合作市调机构UBM TechInsights一些照片与分析，揭露了包括苹果最新的A5处理器在内的秘密。
iPad 2采用MDM6600是高通的一大胜利。简单说，高通将英飞凌赶出了苹果的旗舰产品——英飞凌的无线业务现在属于英特尔。
“这不得不让人怀疑英特尔现在是不是悔恨下手太快，刚收购英飞凌无线业务的时候它还是iPhone与iPad的选择。”TechInsights技术营销经理Allan Yogasingam对此评价道。
iPad 2大量采用了之前机型的配件，Yogasingam说：“举个例子，无线数据卡就与Verizon版iPhone 4所用的完全相同。”
iPad 2通信主板包括以下这些芯片(点击图片查看大图)：
-- 高通PM8028电源管理电路
-- Skyworks SKY77711-4电源放大器，用于CDMA、PCS
-- Skyworks SKY77710-4电源放大器，用于CDMA、AMPS
-- Avgo AFI05Z前端模块
-- 东芝Y9A0A111308LA存储器
-- 高通MDM6600多模基带，支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA、HSPA、EV-DO
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2. iPad 2 BoM成本约合270美元
TechIntelligence副总裁David Carey说：“在iPad 2发售之前，我们就根据苹果的设计模式推测iPad 2会借鉴Verizon版iPhone 4(以及摩托罗拉Xoom)的选择，选择高通的多模通信芯片。结果发现iPad 2采用的通信芯片与Verizon版iPhone 4和Xoom完全相同。”
“在处理器方面，A5的大体规格与摩托罗拉Xoom采用的Nvidia Tegra 2双核处理器相当。我们估计A5的成本在15-20美元之间，但仔细观察A5的细节以后我们了解到更多内容。”Carey说，“我们可以根据历史估算出iPad 2的物料成本大约为270美元。苹果的产量和重复使用的原件将会让他们的BoM成本相对于平板竞争对手来说更具优势。”
Carey最后补充说：“我们要对iPad 2的每个原件进行全面研究之后才能弄清楚一切，但考虑到苹果给iPad 2的定价与初代产品相同，我们预计iPad 2的BoM成本也会接近2010年年中上市的上一代iPad。”
主逻辑板上的元器件包括(点击图片查看大图)：
-- 苹果A5双核处理器
-- 三星K9PFG08U5A多层单元NAND闪存芯片
-- 博通BCM5973 I/O控制器
-- 德州仪器CD3240B触屏线驱动
-- 博通BCM5974触屏控制器
-- 刻有苹果商标 (3430542)的Dialog半导体公司D1946A电源管理电路
-- 刻有苹果商标(338SC940)的Cirrus Logic公司CLI1S546A0音频解码器
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3. A5处理器的内部
苹果的秘方基本上不是在软件里就是在它的片上系统处理器A5里。我们无法拆解软件代码，但我们可以探索A5。
UBM TechInsights高级技术分析师Robert Widenhofer说：“关于A5的主要印象是它很大，裸片面积大到12.1×10.1mm。而之前的A4处理器采用层叠封装(PoP)，一片内存叠在另一片之上，裸片面积7.3×7.3mm。”
“而A5则是将处理器裸片与一对256MB低功耗DDR2 SDRAM裸片(共512MB)封装在一起，内存很可能支持64bit总线。”
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苹果Ipad2的A5处理器由三星制造。“我们能百分百的确定这是三星制造的芯片，”TechInsights的技术市场经理Allan Yogasingam说。
这家公司对芯片进行了横截面分析，信息显示为三星45纳米工艺制造，和苹果前一代A4系统芯片工艺和制造厂相同。
苹果A4和A5芯片都是采用三星45nm制程，有九层金属层和一层聚层。TechInsights分析他们都使用了package-on-package堆叠技术。这里会有这两颗芯片的差异对比。
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A5的堆叠侧视图 |
TechInsights使用可见的die(模具)及扫描式电子显微镜剖面图来分析重要特征，例如die的封装，金属层，逻辑和SRAM三极管门值。然后使用这些特征去对比公司数据库中的其它制造商，包括其它三星45纳米部件。
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A5的电子显微镜剖面图 |
